Profil urządzenia:

obszar pracy- 600 x 600 mm bez pochylenia
obszar roboczy - w osi Z 150 mm
prześwit – góra 100 mm/ dół 100 mm
obrót – 380 stopni
napęd - silnik krokowy z enkoderem, śruba napędowa, łożyska liniowe
interfejs: zintegrowane sterowanie mikroprocesorowe/ interfejs DIMASOFT/ system operacyjny Windows XP
możliwe założenie 4 różnych aplikatorów na głowicy

Profil urządzenia:

wydajność 30 000 elementów na godzinę
maksymalny obszar roboczy 508x355 mm
dokładność pracy +/- 68 um
zakres kładzionych elementów od 0201 do 30x30mm
wysoka elastyczność przezbrajania
przystosowanie do pracy w linii technologicznej

Profil urządzenia:

obszar nadruku 20x19,6 cala
rozmiar płytki 20x20 cali
precyzja nadruku 25um
funkcja automatycznego bazowania płytki
funkcja kontroli nadruku pasty
duża szybkość przezbrajania
przystosowanie do pracy w linii technologicznej

W celu precyzyjnego nanoszenia pasty lutowniczej i kleju na płytki drukowane zakupiliśmy sitodrukarkę DEK 248 o dokładności 0,025mm i polu roboczym 432x405mm. Prawidłowe pozycjonowanie płytki drukowanej względem szablonu zapewniają dwa tory kamerowe współpracujące z układem rozpoznawania obrazu, uniemożliwiającym nadruk w przypadku popełnienia błędu. Sitodrukarka ta umożliwia nam nanoszenie pasty lutowniczej nawet pod elementy o rastrze 0,3 mm. Do nanoszenia pasty i kleju stosujemy wyłącznie szablony metalowe.

Profil urządzenia:

transporter palcowy
topnikowanie natryskowe
maksymalna szerokość płytki : 455 mm
dostosowanie do warunków lutowania bezołowiowego
przystosowanie do lutowania w osłonie azotu
przystosowanie do pracy w linii technologicznej

• max.rozmiar płytki : 400x470mm
• dokładność : 0,015mm
• kąt obrotu : dowolny (rozdzielczość 0,01 stopnia)
• przeznaczenie : elementy od 0402 do QFP, BGA, CSP o rozmiarze do 56x56mm
• system podawania:
• podajniki taśmowe : 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56 mm (max 144 tory)
• podajniki wibracyjne : od SO-8 do PLCC-84
• podajniki tackowe : QFP(pitch 0,25mm-1mm), BGA(pitch 0,3mm-1,27mm)
• test elektryczny : rezystory, kondensatory, tranzystory, diody (również Zenera)

wyposażona jest w dwie głowice montażowe:
1/"HYDRA SpeedMount"- przeznaczona dla większości elementów pakowanych w taśmy 8-mio i 16-to milimetrowe i układów scalonych w obudowach SO8, SO14, SO16. Dzięki zastosowaniu ośmiossawkowego mechanizmu oraz optycznego centrowania, osiąga znaczną szybkość pracy (max 21000 cph) przy zapewnionej wysokiej precyzji montażu.
2/Głowica "MIDAS" - przeznaczona do montowania wszystkich pozostałych podzespołów; zastosowano tu dwa optyczne mechanizmy precyzyjnego centrowania elementów (Dual Vision System oraz Linescan Vision System) osiągając niespotykaną precyzję montażu przy zachowaniu dużej szybkości (max 6100 cph); zastosowano również układ weryfikacji elektrycznej rezystorów, kondensatorów i diód, który uniemożliwia zmontowanie elementu niezgodnego z projektem.

• max.rozmiar płytki : 200x470mm
• dokładność : 0,07mm
• kąt obrotu : dowolny(rozdzielczość 0,03 stopnia)
• przeznaczenie : elementy od 0603 do QFP208
• system podawania:
• podajniki taśmowe : 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56 mm (max 96 torów)
• podajniki wibracyjne : od SO-8 do PLCC-84
• podajniki tackowe : do QFP-208
• test elektryczny : rezystory, kondensatory, diody (również Zenera)

Mydata TP9-UFP wyposażona jest w dwie głowice montażowe:
1/"HYDRA SpeedMount" jest przeznaczona dla większości elementów pakowanych w taśmy 8-mio milimetrowe. Dzięki zastosowaniu ośmiossawkowego mechanizmu oraz optycznego centrowania, osiąga znaczną szybkość pracy (max 14400 cph) przy zapewnionej precyzji montażu.
2/Głowica "Z-mount" głównie przeznaczona jest do montowania układów scalonych oraz podzespołów w obudowach walcowych, złącz, indukcyjności itp. Zastosowano tu mechanizm precyzyjnego mechanicznego centrowania elementów a także dwupunktowy układ weryfikacji elektrycznej rezystorów, kondensatorów i diód, który uniemożliwia zmontowanie elementu niezgodnego z projektem.